公告主要內容：

　　通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185）聯合中國科學院微電子研究所、深南電路有限公司，共同出資設立了華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司，注冊資本1億元，主要從事集成電路封裝與系統集成等相關領域核心技術、產業(yè)共性技術研究。

　　背景：

　　中國科學院微電子研究所，為一所專業(yè)從事微電子領域研究與開發(fā)的國立研究機構，是我國IC技術和產業(yè)領域一個技術創(chuàng)新基地和高素質高層次人才培養(yǎng)基地。深南電路有限公司為一家集高端印制電路板研發(fā)和生產，高密度、多層封裝基板的工藝研發(fā)和生產，電子裝聯的多元化企業(yè)。兩者將分別持有上述合資公司25%和15%股權。

　　通富微電為一家專業(yè)從事集成電路封裝、測試的上市公司。長電科技為一家專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案的半導體封測上市公司。華天科技為一家主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件封裝測試業(yè)務的上市公司。這三家上市公司均持有合資公司20%的股權。

　　分析：

　　從上述背景可看出，此次出資的股東方中，聚集了上市公司中在半導體封裝測試行業(yè)的核心力量。不難看出，合資公司設立的出發(fā)點是謀求我國在該行業(yè)技術研發(fā)領域的突破。

　　該項合作目的主要包括提高我國封測產業(yè)技術創(chuàng)新能力和核心競爭力，持續(xù)帶動具有中國特色半導體封測產業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展，為打造我國世界級封測企業(yè)提供技術支撐，同時提高我國半導體封測產業(yè)在國際半導體產業(yè)格局中的話語權和地位，培養(yǎng)具有國際視野的人才團隊。